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分析测试系统及传感器制造
SDP
系列高低温低气压试验箱
一、主要技术指标
1. 工作室尺寸:1000D×1000W×1000H mm,内容积约1000L
2. 外形尺寸:约3400D×1400W×2010H mm,不含控制器、测试孔等突出部分。
3. 温度范围:-70℃~+150℃
4. 温度波动:≤±0.5℃,常压、空载
5. 温度偏差:±2℃,常压、空载
6. 温度均匀度:≤2℃,常压、空载
7. 升温速率:+20℃→+150℃≤60min
8. 降温速率:+20℃→-65℃≤60min
9. 湿度范围:湿度20%~98%RH(温度+20℃~+85℃范围内)
10. 湿度偏差:≤+2 -3%RH(>75%RH),≤±5%RH(≤75%RH),常压、空载条件下。
11. 压力范围:常压~0.5kPa
12. 降压速率:常压~1.0kPa≤30min
13. 压力恢复速率:≤10.0kPa/min
14. 压力偏差:常压~40kPa:≤±2kPa,40KPa~4kPa:≤±5%kPa,4kPa以下:≤±0.1kPa
15. 风速:变频调节
16. 功率:约50kW
17. 噪音:≤75dB(A),距离箱体正前方1米远处距地面1.2米高时测量。
18. 重量:1900Kg
二、
快速减压装置(选配)
为满足快速降压要求。加工了一个独立的快速降压箱,快速降压箱由外壳组件、承压组件、大门组件、接口和移动框架组成,快速降压时前,用户需连接外部管道。
1.工作室尺寸:400mm深×500mm宽×600mm长;内壁材料采用3.0的SUS304/2B加工,并用5mm的方管作为承压加强筋;
2. 外尺寸:530mm深×700mm宽×880mm长,外壁材料用1.2mm的冷轧钢板,表面喷白色(与箱体颜色一致);
3. 箱体顶部为预留连接压力传感器接口,控制传感器接口位于箱体后侧,方便快降压装置出线。
4. 为方便移动快速降压装置。在框架下方安装四个启东升降脚轮;移动框架由普通型钢焊接加工,表面并作喷塑处理;
5.快速降压过程:先通过试验设备的真空泵对快降压箱降至75.2kPa,为提高试验箱对快降压装置的抽速,先将试验箱体抽至约1kPa,并开启连接试验箱设备与快降压装置的电动阀门实现快降压功能,到达18.8kPa时关闭阀门,可通过辅助抽(进气阀)实现快降压箱内压力的恒定。
示意图
三、产品执行标准
1. GB/T2423.1-2008 试验A:低温试验
2. GB/T2423.2-2008 试验B:低温试验
3. GB/T 2423.3-2006 试验Cab:恒定湿热试验
4. GB/T 2423.4-2008 试验Db:交变湿热试验
5. GB/T2423.21-2008 试验M:低气压试验方法
6. GB/T2423.25-2008 试验Z/AM:低温/低气压综合试验
7. GB/T2423.26-2008 试验Z/BM:高温/低气压综合试验
8. GJB150.1A-2009 通用要求
9. GJB150.2A-2009 低气压(高度)试验
10. GJB150.3A-2009 高温试验
11. GJB150.4A-2009 低温试验
12. GJB150.6-86 温度-高度试验
13. GJB150.19-86 温度-湿度-高度试验
14. DO16F 快速减压试验
15. GB/T 10586-2006 湿热试验箱技术条件
16. GB/T 10590-2006高低温低气压试验箱技术条件
17. GB/T 10592-2008 高低温试验箱技术标准
18. GB/T 5170.1-2008 电工电子产业环境试验设备检验方法 总则
19. GB/T 5170.2-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 湿热试验设备
20. GB/T 5170.5-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 湿热试验设备
GB/T 5170.10-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 高低温低气压试验设备
SDP系列高低温低气压试验箱
SDP 系列高低温低气压试验箱 一、主要技术指标 1. 工作室尺寸:1000D1000W1000H mm,内容积约1000L 2. 外形尺寸:约3400D1400W2010H mm,不含控制器、测试孔等突出部分。 3. 温度范围:-70℃~+1...
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